CILED UDD entrega libro al Mineduc para mejorar la Educación Técnico Profesional
Con el fin de poner sobre la mesa temas como los desafíos y oportunidades de la Educación Media Técnico Profesional (EMTP), el Centro de Innovación en Liderazgo Educativo (CILED) -encabezado por la Universidad del Desarrollo- junto a Grupo Educar, entregaron a las autoridades del Ministerio de Educación (Mineduc) el libro “Desafío TP”.
El libro representa a cerca de mil liceos y más de 160 mil estudiantes del país que estudian esta modalidad educativa. Para su creación, se reunió a 36 autores con el objetivo de hacer una reflexión que invitara a analizar y proyectar hacia el futuro el significado de la EMTP en Chile.
La encargada de recibir el libro fue Margarita Makuc, jefa de la División de Educación General del Mineduc, quien valoró esta publicación debido a la importancia de la comunidad educativa TP que se encarga de mezclar la tecnología con el mundo laboral y académico. “Aquí se recogen experiencias y prácticas exitosas que nos permite a nosotros tener una información actualizada de la EMTP que es tan relevante para el desarrollo del país”, enfatizó.
Soledad Ortúzar, directora del CILED UDD, comentó que las temáticas de este libro apuntan a asuntos claves para potenciar la calidad de la EMTP de manera transversal, dado que “en las últimas décadas ha surgido, tanto a nivel nacional como internacional, un renovado interés por la educación técnica y el rol que esta puede jugar en el desarrollo de los países y sociedades”.
Entre los autores del libro se encuentran representantes del Mineduc, de instituciones como Grupo Educar y CILED, de la Red Chile DGER Francia, colegios, Fundación Chile, Fundación Irarrázaval, Fundación Chile Dual, Fundación por una Carrera, WorldSkills América, Fundación Mis Talentos y algunos sostenedores, como SNA Educa. Además de directores de destacados colegios TP de Chile, como el Liceo Bicentenario de Excelencia Polivalente San Nicolás de la Región del Maule, entre otros.
Puedes encontrar el libro haciendo click aquí.